AHP_1300

AMC CPU-Board mit COM-HPC Mini Modul für Intel® Core™ i Prozessoren der 13. Generation

Das AMC Prozessor-Board mit COM-HPC Mini Modul ist eine leistungsstarke Embedded-Plattform für industrielle und echtzeitkritische Anwendungen. Ausgestattet mit Intel® Core™ i Prozessoren der 13. Generation (Raptor Lake) bietet das Board hohe Rechenleistung bei kompakter mid-size-Bauform. Als Prozessoroptionen stehen der 14-Kern 3,7 GHz Intel® Core™ i7-1370PRE oder der 12-Kern 3,4 GHz Core i5-1350PRE Prozessor sowie der 8-Kern 3,3 GHz Intel® Core™ i3-1320PRE zur Verfügung. Der integrierte LPDDR5-6000 ECC SDRAM mit bis zu 64 GB ist gelötet und gewährleistet höchste Zuverlässigkeit. Ein M.2 2230 M-Key Steckplatz mit PCIe Gen3/4 x4 und eine optionale 128 GB NVMe SSD sorgen für schnellen Datenspeicher. Umfangreiche I/O-Schnittstellen wie zwei 2,5GBASE-T Ethernet Ports, USB-C Port mit DisplayPort-Unterstützung und zum Anschluss von USB-Peripheriegeräten, Micro-USB Port für den Zugriff auf die Board-Konsole sowie ein SSMC-Takteingang für externe Synchronisation ermöglichen eine flexible Systemintegration.

Das AHP_1300 CPU-Board ist mit einem Xilinx Artix-7 Begleit-FPGA ausgestattet. Der FPGA kann mit einem XC7A12T-, XC7A25T- oder XC7A50T-Baustein bestückt werden. Der Begleit-FPGA ist über SPI, I2C und GPIOs mit dem COM-HPC Mini Modul verbunden sowie über PCIe mit dem PCIe-Switch. Das Begleit-FPGA wird parallel zum Hauptprozessor eingesetzt, um spezifische, rechenintensive oder zeitkritische Aufgaben zu übernehmen und bietet eine flexible Lösung für Trigger, Verriegelungen und kundenspezifische Kommunikationsanforderungen von Echtzeitanwendungen.

Die AMC-Backplane unterstützt zwei PCIe x4 Gen4 Links oder alternativ eine PCIe x8 Gen5 Anbindung (bei Intel® Raptor Lake H-Serie), ergänzt durch zwei SATA III Ports, duale 1GBASE-T Ethernet Links und einen TCLKA-Takteingang. Das AMC CPU-Board mit COM-HPC Mini Modul Steckplatz ist damit eine zukunftssichere Lösung für leistungsfähige Embedded- und Echtzeitsysteme.

Das System unterstützt Windows 11 sowie das TenAsys INTime® Echtzeit-Betriebssystem und eignet sich ideal für anspruchsvolle Embedded-, Automatisierungs- und Echtzeit-Anwendungen in der Industrieautomation, Messtechnik, Telekommunikation und Verteidigung.

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TECHNISCHE BESCHREIBUNG

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  • AMC Prozessor-Board mit COM-HPC Mini Modul, mid-size Bauform
  • 14-Kern 3,7 GHz Core i7-1370PRE Prozessor oder
    12-Kern 3,4 GHz Core i5-1350PRE Prozessor oder
    8-Kern 3,3 GHz Core i3-1320PRE Prozessor
  • Bis zu 64GB LPDDR5-6000 ECC SDRAM, gelötet
  • M.2 2230 M-Key Steckplatz mit PCIe Gen3/4 x4
  • Optional 128GB NVMe SSD
  • Companion-FPGA:
    • Xilinx Artix-7 XC7A50T mit 52.160 logischen Zellen, 120 DSP-Slices und 2.700 Kbit RAM Blöcken oder
    • Xilinx Artix-7 XC7A25T mit 23.360 logischen Zellen, 80 DSP-Slices und 1.620 Kbit RAM Blöcken oder
    • Xilinx Artix-7 XC7A12T mit 12.800 logischen Zellen, 40 DSP-Slices und 720 Kbit RAM Blöcken
  • I/O-Schnittstellen:
    • Zwei 2,5GBASE-T/1GBASE-T Ethernet Ports
    • USB-C Port Port
    • Micro-USB Port
    • SSMC-Takteingang
  •  AMC-Backplane:
    • 2 PCIe x4 Gen4 oder ein PCIe x8 Gen5 Backplane (PCIe x8 wird mit Intel Raptor Lake H-Serie unterstützt)
    • 2 SATA III Ports
    • Dual 1GBASE-T Ethernet Links
    • TCLKA Takteingang
  • 2 Jahre Garantie

Bestellbezeichnungen

AHP_1300-A0-12

AMC CPU-Modul, COM-HPC Mini, Core i3-1320PRE, 16GB RAM, mid-size

AHP_1300-B0-50

AMC CPU-Modul, COM-HPC Mini, Core i5-1370PRE, 16GB RAM, mid-size

TECHNISCHE DOKUMENTATION

AHP_1300 Datenblatt