VCC 1209 COMe

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VCC 1209 VMEbus CPU-Board mit Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation, COM Express® Type 6 und PMC/XMC Steckplatz

VMEbus CPU-Board mit Unterstützung für COM Express® Type 6 Module und Intel® Core™ Prozessoren der 13. Generation (Raptor Lake-P). Das Board ist mit einem 14-Kern 4,80 GHz Intel® Core™ i7-1370PRE Prozessor oder einem 8-Kern 4,50 GHz Intel® Core™ i3-1320PRE Prozessor sowie bis zu 64 GB DDR5-4800 SDRAM mit IB-ECC verfügbar. Zusätzlich verfügt das VCC 1209 COMe Board von IOxOS Technologies über ein Trusted Platform Module (TPM 2.0) zur Unterstützung sicherer Systemarchitekturen. Durch den Einsatz standardisierter COM Express® Module lassen sich bestehende VME-Systeme auf aktuelle Prozessortechnologien migrieren und zukünftige Prozessor-Upgrades ohne Austausch des VMEbus CPU-Boards realisieren.

Die VME64x-Schnittstelle wird mithilfe der ALTHEA 7910 Lösung realisiert. Die FPGA-basierte PCI Express-zu-VME64x-Bridge ist in einem Xilinx Artix®-7 FPGA implementiert und unterstützt sämtliche VME64x Master-/Slave-Betriebsarten einschließlich D08, D16, D32, BLT32, MBLT64, 2eVME, 2eSST und 2eSST Broadcast sowie High-Speed DMA. Darüber hinaus bietet die ALTHEA 7910 ein integriertes Shared Memory (SMEM), Message Passing FIFO und Semaphoren für eine effiziente Kommunikation zwischen PCI Express und VMEbus. Die FPGA-Implementierung ermöglicht eine hohe Langzeitverfügbarkeit, da keine abgekündigten VME-Bridge-Bausteine von Drittanbietern verwendet werden.

Das VCC 1209 COMe Board verfügt über einen PMC/XMC-Steckplatz und zwei M.2 SATA III Steckplätze. Auf der Frontplatte stehen ein Gigabit Ethernet Port, ein DisplayPort, zwei USB 3.0 Ports und ein RS-232 Port zur Verfügung. Über den optionalen VME-P0-Steckverbinder werden zusätzlich zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen, eine USB 2.0 Schnittstelle und eine SATA III Schnittstelle bereitgestellt.

Das VCC 1209 COMe Board ist in den Betriebstemperaturbereichen 0 °C .. +50 °C und -40 °C .. +85 °C verfügbar. Board Support Packages und Treiber stehen für Linux sowie Microsoft® Windows 10/11 zur Verfügung.

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TECHNISCHE BESCHREIBUNG

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  • 6HE/4TE VMEbus CPU-Board, VME64x und 2eSST konform
  • COM Express® Type 6 Modul Steckplatz
  • 14-Kern 4.8 GHz Intel® Core™ i7-1370PRE Prozessor oder
    8-Kern 4.5 GHz Intel® Core™ i3-1320PRE Prozessor
  • Bis zu 64 GB DDR5-4800 SDRAM mit In-Band ECC (IB-ECC)
  • Xilinx Artix®-7 XC7A50T FPGA mit ALTHEA 7910 PCIe-zu-VME64x Bridge
  • PMC/XMC-Steckplatz, VITA 42.3
  • DisplayPort auf der Frontplatte
  • Zwei M.2 SATA III Steckplätze
  • Bis zu 3 Gigabit Ethernet Ports, 1 Port auf der Frontplatte und optional 2 VITA 31.1 Ports über P0
  • Bis zu 3 USB Ports, 2 USB 3.0 Ports auf der Frontplatte und optional ein USB 2.0 Port über P0
  • Ein RS-232 Port auf der Frontplatte
  • Optional eine SATA III Schnittstelle über P0
  • VME64x Master/Slave Interface mit D08, D16, D32, BLT32, MBLT64, 2eVME, 2eSST und 2eSST Broadcast Unterstützung
  • High-Speed DMA zwischen PCI Express und VME64x
  • Integriertes Shared Memory (SMEM), Message Passing FIFO und Semaphoren
  • Trusted Platform Module (TPM 2.0)
  • Überwachung von Temperatur- und Versorgungsspannungen
  • Onboard Erzeugung von 3,3V für den Betrieb mit 3-reihigen VME-Steckverbindern
  • Linux und Microsoft® Windows 10/11 Board Support Packages
  • 0°C ..+50 °C und -40°C .. +85°C Betriebstemperaturbereich
  • Zwei Jahre Garantie

Bestellbezeichnungen

VCC_1209-COi3

VME CPU-Board, Core i3-1320PRE, 16 GB RAM

VCC_1209-COi7

VME CPU-Board, Core i7-1370PRE, 32 GB RAM

VCC_1209-DOi3

VME CPU-Board, Core i3-1320PRE, 16 GB RAM, -40 .. +85°C

VCC_1209-DOi7

VME CPU-Board, Core i7-1370PRE, 32 GB RAM, -40 .. +85°C

TECHNISCHE DOKUMENTATION

VCC_1209-ComE-DS

VCC_1209-ComE Datenblatt