VCC 1209 SMARC

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VCC 1209 VMEbus CPU-Board mit NXP i.MX8M Plus Prozessor, SMARC® 2.1 und PMC/XMC-Steckplatz

VMEbus CPU-Board mit Unterstützung für SMARC® 2.1 Module und ARM® Cortex®-A53 Prozessoren. Das VCC 1209 SMARC Board von IOxOS Technologies ist mit einem Quad-Core NXP i.MX8M Plus Prozessor mit 1,8 GHz, bis zu 8 GB LPDDR4 SDRAM, bis zu 128 GB eMMC Flash sowie einer integrierten Neural Processing Unit (NPU) mit 2,3 TOPS verfügbar. Zusätzlich verfügt das VCC 1209 SMARC Board über ein Trusted Platform Module (TPM 2.0) zur Unterstützung sicherer Systemarchitekturen. Durch den Einsatz standardisierter SMARC® 2.1 Module lassen sich bestehende VME-Systeme auf aktuelle Prozessortechnologien migrieren und zukünftige Prozessor-Upgrades ohne Austausch des VMEbus CPU-Boards realisieren.

Die VME64x-Schnittstelle wird mithilfe der ALTHEA 7910 Lösung realisiert. Die FPGA-basierte PCI Express-zu-VME64x-Bridge ist in einem Xilinx Artix®-7 FPGA implementiert und unterstützt sämtliche VME64x Master-/Slave-Betriebsarten einschließlich D08, D16, D32, BLT32, MBLT64, 2eVME, 2eSST und 2eSST Broadcast sowie High-Speed DMA. Darüber hinaus bietet die ALTHEA 7910 ein integriertes Shared Memory (SMEM), Message Passing FIFO und Semaphoren für eine effiziente Kommunikation zwischen PCI Express und VMEbus. Die FPGA-Implementierung ermöglicht eine hohe Langzeitverfügbarkeit, da keine abgekündigten VME-Bridge-Bausteine von Drittanbietern verwendet werden.

Das VCC 1209 SMARC Board verfügt über einen PMC/XMC-Steckplatz und zwei M.2 SATA III Steckplätze. Auf der Frontplatte stehen ein Gigabit Ethernet Port, ein DisplayPort, zwei USB 3.0 Ports und ein RS-232 Port zur Verfügung. Über den optionalen VME-P0-Steckverbinder werden zusätzlich zwei Gigabit-Ethernet-Schnittstellen, eine USB 2.0 Schnittstelle und eine SATA III Schnittstelle bereitgestellt.

Das VCC 1209 SMARC Board ist in den Betriebstemperaturbereichen 0°C .. +50°C und -40°C .. +85°C verfügbar. Board Support Packages und Treiber stehen für Linux sowie Microsoft® Windows 10/11 zur Verfügung.

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TECHNISCHE BESCHREIBUNG

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  • 6HE/4TE VMEbus CPU-Board, VME64x und 2eSST konform
  • SMARC® 2.1 Modul-Steckplatz
  • Quad-Core 1.8 GHz NXP i.MX8M Plus ARM® Cortex®-A53 Prozessor
  • Integrierte 2.3 TOPS Neural Processing Unit (NPU)
  • Bis zu 8 GB LPDDR4-4266 SDRAM
  • Bis zu 128 GB eMMC Flash
  • SD-Karten-Steckplatz
  • Xilinx Artix®-7T XC7A50T FPGA mit ALTHEA 7910 PCIe-zu-VME64x Bridge
  • PMC/XMC-Steckplatz, VITA 42.3
  • DisplayPort auf der Frontplatte
  • Zwei M.2 SATA III Steckplätze
  • Bis zu 3 Gigabit Ethernet Ports, 1 Port auf der Frontplatte und optional 2 VITA 31.1 Ports über P0
  • Bis zu 3 USB Ports, 2 USB 3.0 Ports auf der Frontplatte und optional ein USB 2.0 Port über P0
  • Ein RS-232 Port auf der Frontplatte
  • Optional eine SATA III Schnittstelle über P0
  • VME64x Master/Slave Interface mit D08, D16, D32, BLT32, MBLT64, 2eVME, 2eSST und 2eSST Broadcast Unterstützung
  • High-Speed DMA zwischen PCI Express und VME64x
  • Integriertes Shared Memory (SMEM), Message Passing FIFO und Semaphoren
  • Trusted Platform Module (TPM 2.0)
  • Überwachung von Temperatur- und Versorgungsspannungen
  • Onboard Erzeugung von 3,3V für den Betrieb mit 3-reihigenVME-Steckverbindern
  • Linux und Microsoft® Windows 10/11 Board Support Packages
  • 0°C .. +50°C und -40°C .. +85°C Betriebstemperaturbereich
  • Zwei Jahre Garantie

Bestellbezeichnungen

VCC_1209-COiM

VME CPU-Board, 1.8 GHz i.MX8M A53, 4 GB RAM

VCC_1209-DOiM

VME CPU-Board, 1.8 GHz i.MX8M A53, 4 GB RAM, -40 .. +85°C

TECHNISCHE DOKUMENTATION

VCC_1209-SMARC-DS

VCC_1209-SMARC Datenblatt

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