TR MAx/6sd-RCx

TR MAx/6sd-RCx conduction-cooled 3HE VPX CPU-Board mit Intel Xeon D-1700 Prozessor, bis zu 128 GB RAM und 100GbE

3HE conduction-cooled VPX CPU-Board mit einem 10-Kern 2,0 GHz Intel® Xeon D-1746TER oder einem 4-Kern 2,4 GHz Intel® Xeon D-1715TER Prozessor. Das Board hat bis zu 128 GB gelötetes DDR4 ECC SDRAM, Intel® Vector Neuro Network Instructions (VNNI), Intel® Vector Byte Manipulation Instructions (VBMI) und Intel® Advanced Vector Extensions AVX-512.

Die CONCURRENT Technologies TR MAx/6sd-RCx bietet einen 100GbE Port, vier 25GbE und bis zu 6 10GbE Ports. Zudem stehen bis zu 7 GPIO Ports, zwei RS232 oder LVCMOS Wartungsports, ein PCIe x16 Port, ein PCIe x8 oder ein PCIe x8 Port und zwei PCIe x4 oder zwei PCIe x4 Ports zur Verfügung. Außerdem kann opt. eine M.2 SSD sowie ein Front-I/O-Modul montiert werden. Das Front-I/O-Modul hat einen VGA-Port mit 1920×1080 Pixel Auflösung und einen USB 2.0 Port.

Das Board ist SOSA (Sensor Open Systems Architecture) kompatibel. Das SOSA-Konsortium (Sensor Open Systems Architecture) ist ein freiwilliges, konsensbasiertes Mitgliedskonsortium der Open Group, einer herstellerneutralen Organisation für Technologiestandards, die einen offenen technischen Standard für Sensoren entwickelt.

Das Board wird von Microsoft Windows und Linux unterstützt.

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TECHNISCHE BESCHREIBUNG

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  • 3HE/4TE VPX-Board, VITA 46.0, VITA 46.4, VITA 46.6, VITA 46.7, VITA 46.11, VITA 47.1, VITA 48.0, VITA 48.2 und OpenVPX konform
  • SLT3-PAY-1F1U1S1S1U1U2F1H-14-6.11-0 Slot-Profil,
    MOD3p-PAY-1F1U1S1S1U1U2F1H-16-6.11-4 Modul-Profil und
    SLT3-PAY-1F1U1S1S1U1U4F1J-14.6.13-n Slot-Profil,
    MOD3p-PAY-1F1U1S1S1U1U4F1J-16.6.13-1 Modul-Profil
  • 10-Kern 2.0 GHz Intel Xeon D-1746TER CPU, 15MB Cache
    4-Kern 2.4 GHz Intel Xeon D-1715TER CPU, 6MB Cache
  • Intel® Advanced Vector Extensions AVX-512,
    Intel® Vector Neuro Network Instructions (VNNI) und
    Intel® Vector Byte Manipulation Instructions (VBMI)
  • Bis zu 128 GB ECC DDR4 SDRAM, gelötet
  • 32 MB BIOS SPI Flash EPROMs
  • Opt. VGA über Front-I/O Board, 1920×1080 Auflösung
  • Ein 100GbE 100GBase-KR4 Port,
    vier 25GbE 25GBase-KR Ports,
    bis zu 6 10GbE 10GBase-KR Ports
  • Opt. ein M.2 SSD Steckplatz: 2242 Modulformate werden unterstützt, PCIe x4 Interface, NVMe logisches Geräte-Interface, NVMe 1.3 kompatibel, Schreibschutz und Opal 2.0 Security Unterstützung
  • 2 RS-232 oder LVCMOS Wartungsports auf P1
  • Opt. ein USB 2.0 Port über Front-I/O Board
  • Bis zu 7 GPIO Ports auf P1
  • Ein PCIe x16 Port über P1 und P2A,
    ein PCIe x8 über P1 oder ein PCIe x8 über P2A,
    zwei PCIe x4 über P1 oder zwei PCIe x4 über P2A auf der Expansion Plane mit Gen4-Unterstützung
  • UEFI 2.7 BIOS mit Secure Boot, LAN Boot Firmware, Intel Boot Guard, opt. Fast Boot Lösung mit dem Intel Slim Bootloader
  • Echtzeit-Uhr und Watchdog Timer
  • System Management mit CPU-Temperatur- und Spannungsüberwachung und IPMC onboard Controller über SM0-1 und SM2-3
  • Trusted Platform Module (TPM 2.0) und opt. Build-In Test (BIT)
  • Conduction-cooled, -40°C .. +85°C Betriebstemperaturbereich
  • 2 Jahre Garantie

Bestellbezeichnungen

TR_MAA/61d-yzRCx

3HE VPX Board, 10-Kern Xeon D-1746TER

TR_MA4/61d-yzRCx

3HE VPX Board, 4-Kern Xeon D-1715TER

d=1

64 Gbytes DRAM

d=2

128 Gbytes DRAM

yz

Rear-I/O Konfiguration

AD 262/001-45RC

512 GB M.2 Flash Modul Kit, -40°C .. +85°C, Conduction-cooled

AD 262/001-46RC

1 TB M.2 Flash Modul Kit, -40°C .. +85°C, Conduction-cooled

AD TPG/001-10

Thermal Gap Pad für M.2 Modul

KT BKT/010-00

M.2 Gerätehalterung

AD EN1/004-20

Front-I/O Adapter mit RS232, GbE

CB 16D/122-00

16-pol. High Density zu 1x VGA, 1x USB Anschlusskabel

TECHNISCHE DOKUMENTATION

TR MAx/6sd-RCx Datenblatt